Технология поверхностного монтажа: Будущее технологии сборки в электронике. (Surface Mount Technology: The Future of Electronics Assembly)

   Книга американского и английского специалистов посвящена технологии монтажа электронных компонентов непосредственно на поверхность схемных плат. Анализируются вопросы, связанные со стандартизацией компонентов и корпусов ИС для поверхностного монтажа, автоматизацией технологических процессов и выбором технологических материалов. Рассматриваются особенности элементной базы для поверхностного монтажа, коммутационных плат, монтажного оборудования и испытательных средств.
   Для конструкторов и технологов, специализирующихся в области производства радиоэлектронной аппаратуры, вычислительной и контрольно-измерительной техники, а также студентов вузов и техникумов соответствующих специальностей.
Оглавление
Глава 1. Введение в технологию поверхностного монтажа: ключевые проблемы  10
Глава 2. Компоненты и корпуса  21
Глава 3. Коммутационные платы для поверхностного  монтажа  75
Глава 4. Проектирование плат в ТПМК 107
Глава 5. Особенности процессов в ТПМК  141
Глава 6. Оборудование для сборки и монтажа в ТПМК  161
Глава 7. Оборудование для сборки компонентов на плате  182
Глава 8. Пайка  214
Глава 9. Испытание, контроль внешнего вида и ремонт изделий в ТПМК  237
Глава 10. Реализация преимуществ ТПМК  261
Предметный указатель  271